出资108亿元半导体TO系列封装及半导体模具项目落地重庆梁平

来源：ayx爱游戏手机登录    发布时间：2024-01-29 16:58:04

  8月23日，2021智博会重点项目招商签约活动举办。重庆梁平高新区与漫极自动化设备（姑苏）有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制作项目，出资10.8亿元。

  据梁平发布音讯显现，该项目分3期建造。一期方案出资0.8亿元，租借标准厂房8000平方米，新建半导体模具生产线月建成投产；二期方案出资2亿元，拟用地35亩，新建半导体模具生产线月建成投产；三期方案出资8亿元，拟用地150亩，新建半导体TO系列封装生产线。

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